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硬件研发助理(氢启2021校招)
招聘类别:技术开发 职位性质:实习 工作地点:福州 薪资待遇:面议 招聘人数:1 发布时间:2020-10-17 学历要求:本科 口语要求:
应聘条件

1.本科(含)以上学历,电子、通讯、自动化等相关专业;
2.有硬件开发实习经验优先;
3.熟练使用CADENCE、POWERPCB等EDA设计工具;
4.具备硬件焊接、加工经验,善于排查电路板故障。

职位说明

1.协助工程师完成相关项目的硬件设计;
2.在工程师引导下,完成项目方案与涉及到的新器件可行性验证,并形成报告;
3.对完成的设计进行调试、测试、维护和优化等工作; 
4.参与编写各种设计文档和标准化资料;
5.完成上级领导或硬件工程师安排的其他工作;


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